[发明专利]芯片封装结构及其制作方法

摘要

本发明提供一种芯片封装结构及其制作方法，该芯片封装结构包括导线架、芯片及封装胶体。导线架包括第一图案化金属层、第二图案化金属层及绝缘层。第一图案化金属层包括芯片座及多个焊垫。芯片座包括多个第一凹口。焊垫设置于第一凹口内。各焊垫与芯片座之间存在第一沟槽。第二图案化金属层连接第一图案化金属层且包括与芯片座热耦接的散热块以及多个接垫。散热块包括多个第二凹口。接垫设置于第二凹口内并电性连接相应的焊垫。各接垫与散热块之间存在第二沟槽。绝缘层设置于焊垫与接垫之间。芯片设置于芯片座上并电性连接焊垫。封装胶体覆盖第一图案化金属层及芯片。

主权项

一种芯片封装结构，其特征在于，包括：导线架，包括：第一图案化金属层，包括芯片座以及多个焊垫，该芯片座包括多个第一凹口，该多个第一凹口位于该芯片座的周缘，该多个焊垫分别设置于该多个第一凹口内，且各该焊垫与该芯片座之间存在第一沟槽；第二图案化金属层，连接该第一图案化金属层且包括散热块以及多个接垫，该散热块与该芯片座热耦接，该散热块包括多个第二凹口，该多个第二凹口位于该散热块的周缘，该多个接垫分别设置于该多个第二凹口内并分别电性连接相应的该多个焊垫，且各该接垫与该散热块之间存在第二沟槽；以及绝缘层，设置于该多个焊垫与该多个接垫之间；芯片，设置于该芯片座上并电性连接该多个焊垫；以及封装胶体，覆盖该第一图案化金属层以及该芯片，其中该第一图案化金属层与该第二图案化金属层的尺寸相同而于边缘切齐，且该多个焊垫的边缘与该多个接垫的边缘切齐。