[发明专利]基于矢量合成双射流激励器的电子元件及其散热方法在审
| 申请号： | 201410326709.0 | 申请日： | 2014-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN104168743A | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 罗振兵;夏智勋;李玉杰;邓雄 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军国防科学技术大学 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所 43008 | 代理人： | 赵洪;钟声 |
| 地址： | 410073 湖南省长沙市德雅路109*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于矢量合成双射流激励器的电子元件及其散热方法，该电子元件包括包括电子元件本体，还包括合成双射流激励器，所述合成双射流激励器设有两出口，且两出口输出气流的速度比可调，所述合成双射流激励器的两出口朝向所述电子元件本体，并输出合成射流对所述电子元件本体进行冷却，该散热方法包括：步骤：S1：启动所述合成双射流激励器；S2：周期性地改变两出口输出气流的速度比，对所述电子元件本体整体进行散热；或调整两出口输出气流的速度比至定值，对所述电子元件本体局部进行持续散热。本发明利用合成双射流激励器的矢量特性，扩大了合成射流的冲击面积，具有散热面积大、散热效果好、使用寿命长的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 矢量 成双 射流 激励 电子元件 及其 散热 方法 | ||
【主权项】：
一种基于矢量合成双射流激励器的电子元件，包括电子元件本体（1），其特征在于：还包括合成双射流激励器（2），所述合成双射流激励器（2）设有两出口，且两出口输出气流的速度比可调，所述合成双射流激励器（2）的两出口朝向所述电子元件本体（1），并输出合成射流（3）对所述电子元件本体（1）进行冷却。
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