[发明专利]一种降低KNbO3基PTCR材料烧结温度的方法有效

专利信息
申请号: 201410327202.7 申请日: 2014-07-10
公开(公告)号: CN104129993A 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 朱兴文;刘怡茵;钟史伟;朱欣然;姜文中;周晓 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: C04B35/495 分类号: C04B35/495;C04B35/622
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 代理人: 陆聪明
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明旨在开发一种在氮气气氛下烧结的KNbO3基PTC陶瓷材料,使其大幅降低烧结温度后仍保持良好的PTC效应,该材料具体的配方为KNbO3+xM+aBaCO3+bAl2O3+cGeO2,其中,M为含有钒元素的氧化物或无机盐粉体,x=0~0.10,a=0~0.10;Al2O3和GeO2为烧结助剂,其含量b,c=0.0001~0.05。采用传统的陶瓷制备工艺,在氮气保护气氛中950~1550℃下保温10~240min烧结,可获得KNbO3基PTC材料。该KNbO3基材料掺入V2O5后烧结温度降低70℃,且PTC效应良好,升阻比Rmax/Rmin达到104,转变温度Tb均在40℃左右,最小电阻小于104Ω·cm,电阻温度系数α>10%/℃。
搜索关键词: 一种 降低 knbo sub ptcr 材料 烧结 温度 方法
【主权项】:
一种KNbO3基PTCR陶瓷材料,该材料具体的配方为KNbO3+xM+aBaCO3+bAl2O3+cGeO2, 其中, M为含有钒元素的氧化物或无机盐粉体, x=0~0.10, a=0~0.10;Al2O3和GeO2为烧结助剂,其含量b,c = 0.0001~0.05。
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