[发明专利]大直径钉头引线装填设备有效
申请号: | 201410327219.2 | 申请日: | 2014-07-10 |
公开(公告)号: | CN104064501B | 公开(公告)日: | 2017-01-25 |
发明(设计)人: | 张禹城;马根林;张明;时石;田龙;黄庆博 | 申请(专利权)人: | 济南晶恒电子有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 济南泉城专利商标事务所37218 | 代理人: | 李双敏 |
地址: | 250000 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明提供一种大直径钉头引线装填设备包括钉头引线排序板、封堵件和钉头引线装填条,钉头引线排序板包括板体,板体上具有N道互相平行且等间距设置的钉头引线滑道,钉头引线滑道两侧形成凸脊,每个钉头引线滑道包括位于中部的沟槽和位于沟槽两侧的承托部,板体斜置,每个钉头引线滑道下端均设置一个厚度方向贯穿板体的下料圆孔,封堵件用于启闭下料圆孔,钉头引线装填条上等间距设置N个缺口,缺口用于接纳由下料圆孔落下的钉头引线并且使得钉头引线悬挂于钉头引线装填条上,钉头引线滑道的间距与烧结石墨盘上钉头引线孔位的行间距或列间距相同,N≥3。本发明能够自动实现钉头引线的排序,一次能够实现N个钉头引线的装填,生产效率高。 | ||
搜索关键词: | 直径 钉头 引线 装填 设备 | ||
【主权项】:
一种大直径钉头引线装填设备,其特征在于:钉头引线直径在5.5mm以上,包括钉头引线排序板、封堵件和钉头引线装填条,钉头引线排序板包括板体,板体上具有N道互相平行且等间距设置的钉头引线滑道,钉头引线滑道用于悬挂钉头引线并为钉头引线运动导向,钉头引线滑道两侧形成凸脊,每个钉头引线滑道包括位于中部的沟槽和位于沟槽两侧的承托部,承托部用于承托钉头引线钉头,沟槽用于容纳钉头引线杆体,板体斜置以满足在板体振动状态下钉头引线沿钉头引线滑道下滑,每个钉头引线滑道下端均设置一个厚度方向贯穿板体的下料圆孔以使得钉头引线由钉头引线滑道滑进下料圆孔并向下排出,沟槽与下料圆孔沟通,下料圆孔的内径应满足同一时间一个下料圆孔仅能一个钉头引线通过,封堵件用于启闭下料圆孔,钉头引线装填条上等间距设置N个缺口,缺口均开口于钉头引线装填条同一侧面上,缺口的间距与钉头引线滑道的间距相同,缺口用于接纳由下料圆孔落下的钉头引线并且使得钉头引线悬挂于钉头引线装填条上,缺口的尺寸满足一个缺口仅能容纳一个钉头引线的要求,钉头引线滑道的间距与烧结石墨盘上钉头引线孔位的行间距或列间距相同,N≥3。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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