[发明专利]新型光伏二极管及其生产工艺在审
申请号: | 201410327647.5 | 申请日: | 2014-07-10 |
公开(公告)号: | CN104112784A | 公开(公告)日: | 2014-10-22 |
发明(设计)人: | 徐柏林;江玉华;李小娟;刘海花 | 申请(专利权)人: | 南通康比电子有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/052;H01L31/18 |
代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人: | 孙民兴 |
地址: | 226502 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及光伏二极管领域,具体涉及一种新型光伏二极管及其生产工艺。光伏二极管的结构巧妙,工艺完善成熟,产品加工生产效率高,产品散热好,温升低,使用寿命长。本发明的优点是光伏二极管的结构巧妙,工艺完善成熟,产品加工生产效率高,产品散热好,温升低,使用寿命长,环氧树脂从大钉头面注入,反冲进入芯片表面,最大限度降低对芯片的冲击,有效降低注塑应力;产品使用过程:因芯片与引线之间的接触面增大,因而,芯片所产生的热量能够较快地传递出去,从而降低芯片结温,延长产品使用寿命,且提升了整流效率;光伏二极管的引线上的环形圆板的设计在加工过程中起到锁模作用,成型注塑后增加机械强度。 | ||
搜索关键词: | 新型 二极管 及其 生产工艺 | ||
【主权项】:
新型光伏二极管的生产工艺,它包括工艺流程:引线排向→装一次焊片→分向板装芯片→装二次焊片→焊接→注塑→固化→引脚电镀→印字测试→包装出货;其特征是具体操作如下,所述的分向板装芯片有以下步骤完成:芯片剥片,即将芯片从蓝膜上剥离的过程,具体步骤:作业前,清洁剥片机表面、滚轮及刀口;检查调速I、II对应刻度设定是否与现场张贴的《剥片机使用工艺要求》相符;检查橡胶滚轮上是否有残留芯片;将要待剥片的芯片平摊在手中;剥片过程中必须保持蓝膜平整;带有蓝膜的芯片平放于刀口处;待剥的芯片放置于刀口边使芯片呈45度对准刀口,即芯片边角方向向前,且蓝膜中心线与刀口中心线对齐;蓝膜芯片剥片结束时,划蓝膜刀片与芯片保持至少1厘米的距离,距离近易造成芯片表面划痕及明显破损;显微镜检查已剥的芯片有无明显的崩边、缺角现象;发现芯片明显崩边缺角时应用毛笔挑出;拾晶,即将已剥离的芯片通过拾晶机装放至石墨舟的过程,具体步骤:将拾晶机表面用气枪清理;将装有一次焊片的石墨舟放入载舟盘中;石墨舟下层引线为平头,上层引线为锥形,芯片P面与锥形引线接触,芯片N面与平头引线接触;用鼠标键单击自动固晶即可;在自动固晶过程中发现有漏吸时,应立即停机调试;检查有无漏吸的芯片;吸笔需添加吸嘴,以缓解吸笔与芯片接触而产生不良;所述的注塑有以下步骤完成:打开电源、水、检查上下模温,转进压力、合模压力、转进时间、固化时间设定根据现场工程部制定的标准;每次领用塑封料的量参见工程部制定标准,余料必须密好,并写上密封的日期及时间;将成型架放于梳料架上,将装有材料的铝条放于成型架上,并将铝条拔出,使材料下落定位将装有材料的铝条放于成型架上,并将铝条拔出,使材料下落定位;一次只许预热一模所需量的塑封料,必须在15秒内使用完;盖上成型架固好的材料检查料架中的材料是否有空位和弯曲,是否已无残留物,料架是否已定位准确且引线是否全部落槽;用毛刷在材料进料口位置均匀涂上适量的CRC;环氧树脂从平面注入,反冲进入芯片表面洗模时按工程规定的工艺要求洗模;检查料架是否已定位准确且引线是否全部落槽,将预热好的塑封料放入料筒中双手按下合模键,使设备合模 ,双手按下转进键,设备开始按设定条件自动注塑并固化成型,禁止手动开模;洗模时按工程规定的工艺要求洗模;遇漏胶清理模面时必须使用铜针、铜板及铜棒进行清理;首件自查外观状况,主要检验引线偏位、本体偏位、引线胶皮、本体表面清洁度、本体长翅、压伤情况;正常后再批量生产,并做好记录。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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