[发明专利]一种适合于大功率LED照明驱动电路应用的多芯片QFN封装无效
| 申请号： | 201410327779.8 | 申请日： | 2014-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN104064560A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 程玉华 | 申请（专利权）人： | 苏州卓能微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215021 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于大功率道路照明的一种多芯片QFN封装结构，包括了占用系统面积较大的芯片子模块：PWM控制器，功率MOS管，基岛，围绕所述基岛布置的多个焊盘，所述封装结构的封装空间内填充的绝缘材质。其中，所述不同芯片设置在基岛上，至少一个所述焊盘与所述基岛连通，其余焊盘通过金线与所述芯片连接。本发明公开的多芯片QFN封装结构，通过加入电连接芯片，为一颗或多颗芯片封装在一个QFN里提供了可行性，减少了封装成本，从而大大提高了系统的集成度和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适合于 大功率 led 照明 驱动 电路 应用 芯片 qfn 封装 | ||
【主权项】：
一种多芯片QFN封装结构，其特征在于包括，至少一颗PWM控制器的芯片，用于实现封装器件的控制LED照明功能；QFN封装管壳；基岛，所述芯片设置在所述基岛上；围绕所述基岛布置的多个焊盘；所述封装结构的封装空间内填充的绝缘材质；其特征在于，至少一个所述焊盘与所述基岛连通，其余焊盘通过金线与所述芯片连接。
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