[发明专利]一种涂覆树脂铜箔的制备方法及用其制作的覆铜箔层压板无效

专利信息
申请号: 201410327944.X 申请日: 2014-07-10
公开(公告)号: CN104149471A 公开(公告)日: 2014-11-19
发明(设计)人: 俞丽卿;邱祥利 申请(专利权)人: 腾辉电子(苏州)有限公司
主分类号: B32B37/15 分类号: B32B37/15;B32B37/12;B32B37/10;B32B38/16;B32B38/18;B32B15/092;B32B7/12
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 215009 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种涂覆树脂铜箔的制备方法及用其制作的覆铜箔层压板,本发明将树脂胶液涂覆于薄膜载体上,经过烘烤半固化形成树脂层,所述树脂层存在半交联与半固化的状态,有效提高其与铜箔的粘结性;并且形成的所述树脂层厚度均匀性高,解决了现有涂胶方法中不能实现连续生产和难以保证胶层厚度均匀性的问题;本发明的树脂层厚度均匀,使得制得的涂覆树脂铜箔及覆铜箔层压板具有优异的散热性和耐击穿电压性能。
搜索关键词: 一种 树脂 铜箔 制备 方法 制作 层压板
【主权项】:
一种涂覆树脂铜箔的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)将环氧树脂与固化促进剂按照环氧树脂中环氧当量与固化促进剂中胺基的比1:0.95‑1.05混合后搅拌均匀,使凝胶化时间控制在200‑300秒之间,制得树脂胶液;(2)将所述树脂胶液通过连续方式涂覆于薄膜载体上,在80‑160℃条件下烘烤3‑6分钟使所述树脂胶液至半固化状态,然后将所述薄膜载体撕下,制得树脂层;(3)在所述树脂层上堆叠一层厚度大于400μm的压延铜箔,得到层叠材料;(4)先在室温条件下将所述层叠材料放进层压机,合模起压压力为100PSI,缓慢升温升压,当温度为190‑200℃,压力400‑600PSI时保持60‑90分钟,待所述树脂层上的所述树脂胶液完全固化后取出,即制得涂覆树脂铜箔。
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