[发明专利]一种芯片的密封环有效
| 申请号： | 201410328204.8 | 申请日： | 2014-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN105336710B | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 王晓东;张贺丰 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 吴贵明,张永明 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种芯片的密封环。该密封环包括多层金属层叠结构，各层金属层叠结构包括金属布线层，包括金属层和介质材料部；层间介质层；过孔，贯穿层间介质层设置，将相邻的金属层叠结构耦连，密封环还包括一个或多个金属墙，金属墙包括主体部，贯通各金属层叠结构；卡接部，与主体部一体设置，卡接部向层间介质层内部延伸且与相邻的金属布线层中的金属层卡接。本申请所设置的金属墙“切断”了划片过程中机械应力在层间介质层中传输的路线，避免了金属布线层与过孔之间的粘附力被机械应力破坏造成芯片边缘发生的分层现象的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 密封 | ||
【主权项】：
一种芯片的密封环，包括多层金属层叠结构，各所述金属层叠结构包括：金属布线层，包括金属层和介质材料部；层间介质层；过孔，贯穿所述层间介质层设置，将相邻的所述金属层叠结构耦连，其特征在于，所述密封环还包括一个或多个金属墙，所述金属墙包括：主体部，贯通各所述金属层叠结构；卡接部，与所述主体部一体设置，所述卡接部向所述层间介质层内部延伸且与相邻的所述金属布线层中的所述金属层卡接。
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