[发明专利]光刻胶的涂胶工艺

摘要

本发明提供一种光刻胶的涂胶工艺，光刻胶涂布于一晶圆的表面上，晶圆置于一离心机的一真空台盘上，晶圆的上方具有一喷嘴组件，喷嘴组件包括一溶剂喷嘴和一光刻胶喷嘴，涂胶工艺包括步骤：A.溶剂喷嘴移动至晶圆的中心位置上方，吐出光刻胶的溶剂至晶圆上，用于增加后续光刻胶与晶圆之间的粘附性；B.真空台盘带动晶圆作第一次高速旋转，使溶剂喷嘴吐出的溶剂均匀覆盖在晶圆的整个表面上，并且光刻胶喷嘴移动至晶圆的中心位置上方；C.光刻胶喷嘴吐出光刻胶至晶圆上；D.真空台盘带动晶圆作第二次高速旋转，使光刻胶喷嘴吐出的光刻胶均匀覆盖在晶圆的整个表面上。本发明能够降低光刻胶的使用量，改善光刻胶在晶圆上涂布的均匀性。

主权项

一种光刻胶的涂胶工艺，所述光刻胶涂布于一晶圆(101)的表面上，所述晶圆(101)置于一离心机的一真空台盘(102)上，所述晶圆(101)的上方具有一喷嘴组件(103)，所述喷嘴组件(103)包括一溶剂喷嘴(104)和一光刻胶喷嘴(105)，所述涂胶工艺包括步骤：A.所述溶剂喷嘴(104)移动至所述晶圆(101)的中心位置上方，吐出所述光刻胶的溶剂至所述晶圆(101)上，用于增加后续所述光刻胶与所述晶圆(101)之间的粘附性；B.所述真空台盘(102)带动所述晶圆(101)作第一次高速旋转，使所述溶剂喷嘴(104)吐出的所述溶剂均匀覆盖在所述晶圆(101)的整个表面上，并且所述光刻胶喷嘴(105)移动至所述晶圆(101)的中心位置上方；C.所述光刻胶喷嘴(105)吐出所述光刻胶至所述晶圆(101)上；D.所述真空台盘(102)带动所述晶圆(101)作第二次高速旋转，使所述光刻胶喷嘴(105)吐出的所述光刻胶均匀覆盖在所述晶圆(101)的整个表面上。