[发明专利]麦克风装置有效
| 申请号： | 201410329445.4 | 申请日： | 2014-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN105246013B | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 王传蔚 | 申请（专利权）人： | 晶镁电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 史新宏 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种麦克风装置，包含一基板、一微机电系统单元、一集成电路以及一上盖。该微机电系统单元包含一基底、一遮盖以及一电容式麦克风。该遮盖设置于该基底上，并由导电材料所构成。该电容式麦克风设置于该遮盖与该基底之间，其中该电容式麦克风与该遮盖形成一共振腔。该集成电路设置于该基板上，用以控制该电容式麦克风。该上盖连接于该基板，其中该微机电系统单元与该集成电路均位于该基板与该上盖所构成的容置空间。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 装置 | ||
【主权项】：
1.一种麦克风装置，包含：一基板；一微机电系统单元，包含：一基底；一遮盖，设置于该基底上，其中该遮盖由导电材料所构成；以及一电容式麦克风，设置于该遮盖与该基底之间，其中该电容式麦克风与该遮盖形成一共振腔；一集成电路，设置于该基板上，用以控制该电容式麦克风；以及一上盖，连接于该基板，其中该微机电系统单元与该集成电路均位于该基板与该上盖所构成的容置空间中，其中该遮盖具有一开孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晶镁电子股份有限公司，未经晶镁电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410329445.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
