[发明专利]研磨装置及研磨状态监视方法

摘要

一种研磨装置，具有：对处于静止状态的基板的膜厚进行测量的在线型膜厚测量器(80)；以及具有配置在研磨台(30A)内的膜厚传感器(40)的原位分光式膜厚监视器(39)。原位分光式膜厚监视器(39)，从研磨基板前由在线型膜厚测量器(80)取得的初期膜厚中，减去研磨基板前由原位分光式膜厚监视器(39)取得的初期膜厚，由此确定补正值，对研磨基板中取得的膜厚加上补正值，由此取得监视膜厚，基于监视膜厚而监视基板的研磨进度。采用本发明，研磨装置能实现高精度的精加工性能。

主权项

1.一种研磨装置，其特征在于，具有：对研磨垫进行支承的研磨台；将基板按压到所述研磨垫上的顶环；以及原位分光式膜厚监视器，所述原位分光式膜厚监视器具有配置在所述研磨台内的膜厚传感器，所述原位分光式膜厚监视器将光照射在基板上，生成来自该基板的反射光的光谱，抽取所述光谱中来自所述基板的划线的反射光的光谱，用所述抽取的光谱来确定所述基板的旋转角度，并根据所述光谱来确定膜厚。