[发明专利]针对多个管芯的封装组件配置及关联的技术在审
| 申请号： | 201410333254.5 | 申请日： | 2014-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN104347600A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | Y.刘;I.萨拉马;M.K.罗伊;R.S.维斯瓦纳思 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/538;H01L21/98 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 申屠伟进;刘春元 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及针对多个管芯的封装组件配置及关联的技术。在一个实施例中，封装组件包含：具有第一侧和被安置成与第一侧相对的第二侧的封装衬底，被安装在第一侧上和通过一个或多个第一管芯级互连与封装衬底电耦合的第一管芯，被安装在第二侧上和通过一个或多个第二管芯级互连与封装衬底电耦合的第二管芯，和被安置在封装衬底的第一侧上并被配置成在第一管芯与封装衬底外部的电器件之间和在第二管芯与外部器件之间路由电信号的封装级互连结构。其他实施例可以被描述和/或要求保护。 | ||
| 搜索关键词： | 针对 管芯 封装 组件 配置 关联 技术 | ||
【主权项】：
一种封装组件，包括：封装衬底，具有第一侧和安置成与第一侧相对的第二侧；第一管芯，被安装在第一侧上和通过一个或多个第一管芯级互连而与封装衬底电耦合；第二管芯，被安装在第二侧上和通过一个或多个第二管芯级互连而与封装衬底电耦合；以及封装级互连结构，被安置在封装衬底的第一侧上并且被配置成在第一管芯与封装衬底外部的电器件之间和在第二管芯与外部器件之间路由电信号。
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