[发明专利]一种电子器件封装用组合物及封装方法和OLED显示装置在审
| 申请号： | 201410334114.X | 申请日： | 2014-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN104167394A | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 洪瑞;王丹;藤野诚治 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L51/52;H01L51/54 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;陈源 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于显示技术领域，具体涉及一种电子器件封装用组合物及封装方法和OLED显示装置。一种电子器件封装用组合物，包括基质，还包括具有吸附水汽能力的吸附材料，所述吸附材料包括凹凸棒土和/或沸石。本发明的电子器件封装用组合物通过改进玻璃料的配方，增加有吸附功能的凹凸棒土和/或沸石，由于凹凸棒土和/或沸石具有较强的吸收水氧能力，含有凹凸棒土和/或沸石的玻璃料在水氧小分子渗透的时候会将其吸收，防止水氧进入电子器件，尤其能有效地减少水汽对电子器件的影响，能够有效延长封装的电子器件的寿命；特别适用于对阻隔水氧条件要求较高的OLED显示器件封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 封装 组合 方法 oled 显示装置 | ||
【主权项】：
一种电子器件封装用组合物，包括基质，其特征在于，还包括具有吸附水汽能力的吸附材料，所述吸附材料包括凹凸棒土和/或沸石。
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