[发明专利]一种LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201410335585.2 申请日: 2014-07-15
公开(公告)号: CN105280779A 公开(公告)日: 2016-01-27
发明(设计)人: 柳欢;李俊东;刘文军;王鹏辉;刘云 申请(专利权)人: 深圳市斯迈得光电子有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/56;H01L33/62;H01L33/54
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种LED封装结构,它涉及LED技术领域。它包括引线框架和设于引线框架上的基座,所述引线框架和基座限定一个反射凹腔,引线框架包括正电极框架和负电极框架,正电极框架和负电极框架之间具有间隙,引线框架的底部凹设有与间隙相通的沟槽,间隙和沟槽内填充有绝缘不饱和树脂。本发明的封装形式耐高温、耐湿热,同时降低了封装成本。
搜索关键词: 一种 led 封装 结构
【主权项】:
一种LED封装结构,其特征在于,包括不饱和树脂基座(1)以及一对绝缘相向设置的引线框架(2),所述引线框架(2)设置有从底侧面(2‑1)和外侧面(2‑2)凹陷形成的沟槽(3),所述不饱和树脂基座(1)包括不饱和树脂基座上半部(1‑1)和不饱和树脂基座下半部(1‑2),所述不饱和树脂基座上半部(1‑1)覆盖在引线框架(2)的上侧面(2‑3)并和引线框架(2)围成一个反射凹杯(4),所述引线框架(2)的上侧面(2‑3)有部分露于所述反射凹杯(4)底部,所述不饱和树脂下半部(1‑2)填充于所述引线框架(2)之间的间隙以及所述沟槽(3)内,并从引线框架(2)的外侧面(2‑2)将引线框架(2)包裹,所述引线框架(2)的外侧面(2‑2)和底侧面(2‑1)各有部分露于不饱和树脂基座(1)之外,所述引线框架(2)的上侧面(2‑3)中的露反射凹杯(4)底部的部分以及底侧面(2‑1)中的露于不饱和树脂基座(1)之外的部分设置有镀银层;所述的镀银层为正负极。
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