[发明专利]半导体封装模具、封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201410337164.3 | 申请日： | 2014-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN105269758B | 公开（公告）日： | 2018-01-02 |
| 发明（设计）人： | 蔡坚;陈钏;谭琳;王谦 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;B29C45/14;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙)11447 | 代理人： | 南毅宁,桑传标 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了半导体封装模具、封装结构及封装方法。该封装模具包括下模具和倒扣在该下模具上的上模具，所述上模具的下表面和所述下模具的上表面形成为凹凸匹配的曲面。本发明的封装模具和封装方法可以有效地减小由于封装层和基板的热失配而产生的翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 模具 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装模具，该封装模具包括下模具(102)和倒扣在该下模具(102)上的上模具(101)，其特征在于，所述上模具(101)的下表面(101a)和所述下模具(102)的上表面(102a)形成为凹凸匹配的曲面；其中，在所述下模具(102)的上表面(102a)上贴合有带有芯片的基板，以及在该上表面(102a)与所述上模具(101)的下表面(101a)之间容纳有用于对该芯片进行封装的封装层；以及在所述基板的热膨胀系数小于所述封装层的热膨胀系数的情况下，所述下表面(101a)形成为向上凹进的曲面，以及所述上表面(102a)形成为向上凸起的曲面；在所述基板的热膨胀系数大于所述封装层的热膨胀系数的情况下，所述下表面(101a)形成为向下凸起的曲面，以及所述上表面(102a)形成为向下凹进的曲面。
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