[发明专利]POP封装结构有效
| 申请号： | 201410337873.1 | 申请日： | 2014-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN104078432A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 张卫红;张童龙 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种POP封装结构，至少包括对接的上封装体和下封装体，所述下封装体包括：基板，金属凸点，塑封料层，芯片、第一焊球和第二焊球；第一焊球设置于基板的上表面；金属凸点直接连接于第一焊球的顶部；所述芯片通过倒装方式回流焊接在基板上表面；述塑封料层位于所述基板的上表面，且包覆所述芯片、第一焊球及金属凸点，金属凸点顶面裸露出所述塑封料层；第二焊球设置在基板的下表面。本发明提供的POP封装结构不需要经过钻孔、打磨塑封料等机械方法以达到电连接的目的，通过使用成本较低的金属板条经过腐蚀和打磨等工艺形成金属凸点，而达到承上启下电连接的目的，在减少塑封料层翘曲的同时，提高了电连接的效率并且降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | pop 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种POP封装结构，至少包括对接的上封装体和下封装体，其特征在于，所述下封装体包括：基板，金属凸点，塑封料层，芯片、第一焊球和第二焊球；所述第一焊球设置于所述基板的上表面；所述金属凸点直接连接于所述第一焊球的顶部，用于连接所述上封装体和所述下封装体；所述芯片通过倒装方式回流焊接在基板上表面；所述塑封料层位于所述基板的上表面，且包覆所述芯片、所述第一焊球及所述金属凸点，所述金属凸点顶面裸露出所述塑封料层；所述第二焊球设置在所述基板的下表面。
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