[发明专利]POP封装结构在审
| 申请号： | 201410337874.6 | 申请日： | 2014-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN104078435A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 张卫红;张童龙 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种POP封装结构，至少包括叠层封装的上封装体和下封装体，上封装体下表面设置有焊球，所述下封装体包括：基板、第一焊球，芯片、塑封体和设置在所述基板下表面的第二焊球；第一焊球设置在基板下表面；芯片倒装在所述基板上表面；第一焊球和芯片包封在所述塑封体内，所述第一焊球的上表面露出所述塑封体；第一焊球与所述上封装体下表面的焊球对齐连接。本发明提供的一种POP封装结构中通过在下封装体的基板正面置球作为上下封装体的互联，进一步降低了成本，并且直接通过焊球相互连接，不需要在塑封体上打孔，在降低了封装成本的同时也提高了封装的效率。 | ||
| 搜索关键词： | pop 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种POP封装结构，至少包括叠层封装的上封装体和下封装体，所述上封装体下表面设置有第三焊球，其特征在于，所述下封装体包括：基板、第一焊球、芯片、塑封体和设置在所述基板下表面的第二焊球；所述第一焊球设置在所述基板的上表面；所述芯片倒装在所述基板的上表面；所述第一焊球和所述芯片包封在所述塑封体内，且所述第一焊球的上表面露出所述塑封体；所述第一焊球与所述第三焊球对齐连接。
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