[发明专利]半导体集成电路有效

专利信息
申请号: 201410339871.6 申请日: 2002-12-19
公开(公告)号: CN104200840B 公开(公告)日: 2018-08-07
发明(设计)人: 中村宽;今宫贤一;山村俊雄;细野浩司;河合矿一 申请(专利权)人: 东芝存储器株式会社
主分类号: G11C16/10 分类号: G11C16/10;G11C16/26;G11C7/06;G11C7/10
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 付建军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种半导体集成电路,在NAND单元型EEPROM中,在数据写入动作中并行执行写入数据输入动作,使得整个数据写入顺序所需时间缩短。其中,具有在动作结束后在将该动作的成功/失败结果保持于芯片内的第1动作及第2动作,在第1动作和第2动作连续进行时,具有在第1和第2动作结束后把第1动作和第2动作这两者的成功/失败结果输出的动作。
搜索关键词: 半导体 集成电路
【主权项】:
1.一种半导体存储装置,其特征在于,具备:设置有多个存储器单元的存储器单元阵列;闩锁电路,能够对从上述存储器单元的至少一个读出的数据进行闩锁;以及高速缓存电路,能够保持从上述闩锁电路转送来的上述数据,其中,在上述半导体存储装置接收到第1命令、地址、第2命令以及第3命令后,从上述高速缓存电路向上述半导体存储装置的外部输出第1数据的动作能够与上述闩锁电路从上述存储器单元读出第2数据的动作并行地同时执行。
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