[发明专利]电路板制作方法有效
申请号: | 201410341124.6 | 申请日: | 2014-07-17 |
公开(公告)号: | CN104080276A | 公开(公告)日: | 2014-10-01 |
发明(设计)人: | 吴志远 | 申请(专利权)人: | 中怡(苏州)科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/30 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;鲍俊萍 |
地址: | 215021 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种电路板的制作方法,包括以下步骤。首先,提供基板,基板包括电子元件及接地点。然后,提供一屏蔽框。然后,提供一磁性元件。然后,设置磁性元件于屏蔽框上,其中磁性元件与屏蔽框以磁力相吸。然后,吸取磁性元件,以将屏蔽框设于基板上,其中屏蔽框围绕电子元件且接触接地点。然后,分离磁性元件与屏蔽框。在一实施例中,可采用表面黏贴技术,通过吸取磁性元件移动屏蔽框设于基板上,以提升屏蔽框与基板的定位精度。 | ||
搜索关键词: | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】:
一种电路板的制作方法,其特征在于,包括:提供一基板,该基板包括一电子元件及一接地点;提供一屏蔽框;提供一磁性元件;设置该磁性元件于该屏蔽框上,其中该磁性元件与该屏蔽框以磁力相吸;吸取该磁性元件,以将该屏蔽框设于该基板上,其中该屏蔽框围绕该电子元件且接触该接地点;以及分离该磁性元件与该屏蔽框。
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