[发明专利]电容器内嵌基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201410341513.9 | 申请日： | 2014-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN104715921A | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 崔容硕;郑斗渊;吴光宰;李大衡 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/002 | 分类号： | H01G4/002;H01G4/228 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李静 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本申请披露了一种电容器内嵌基板及其制造方法。根据本发明的一个实施例的电容器内嵌基板包括：陶瓷层，所述陶瓷层中包括第一电路；形成在陶瓷层的一个表面上的接收凹槽；插入到接收凹槽中的电容器；聚合物层，所述聚合物层以使得电容器嵌入在接收凹槽中的方式层压在陶瓷层上并且所述聚合物层包括与第一电路电连接的第二电路；和通过穿透聚合物层而与电容器连接的过孔电极。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器 内嵌基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电容器内嵌基板，包括：陶瓷层，所述陶瓷层中包括第一电路；接收凹槽，所述接收凹槽形成在所述陶瓷层的一个表面上；电容器，所述电容器被插入在所述接收凹槽中；聚合物层，所述聚合物层以使得所述电容器被嵌入在所述接收凹槽中的方式层压在所述陶瓷层上并且所述聚合物层包括与所述第一电路电连接的第二电路；以及过孔电极，所述过孔电极被通过穿透所述聚合物层而与所述电容器连接。
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