[发明专利]图案转印模具和图案形成方法在审
申请号: | 201410343245.4 | 申请日: | 2014-07-18 |
公开(公告)号: | CN104299892A | 公开(公告)日: | 2015-01-21 |
发明(设计)人: | 李永芳;稻浪良市;三本木晶子;佐藤隆;齐藤匡人;国分弘一 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 王琼 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 根据一个实施例,图案转印模具包括基体、第一和第二叠层体、第一和第二电极。基体包括:包括第一表面的基本单元,设置在第一表面上且具有第一侧表面的第一凸部,和设置在第一表面上、与所述第一凸部分开并且具有与第一侧表面相对的第二侧表面的第二凸部。第一叠层体设置在第一侧表面上,并且包括第一导电层和第一绝缘层。第二叠层体设置在第二侧表面上、与所述第一叠层体分开并且包括第二导电层和第二绝缘层。第一电极电连接到第一导电层中的至少一个上。第二电极电连接到第二导电层中的至少一个上。 | ||
搜索关键词: | 图案 印模 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种图案转印模具,包括:基体,包括包括第一表面的基本单元,设置在所述第一表面上的第一凸部,所述第一凸部具有与所述第一表面相交的第一侧表面,和第二凸部,其设置在所述第一表面上并且沿着平行于所述第一表面的第一方向与所述第一凸部分开,所述第二凸部具有与所述第一表面相交并且沿着所述第一方向与所述第一侧表面相对的第二侧表面;第一叠层体,其设置在所述第一侧表面上在所述第一凸部和所述第二凸部之间,所述第一叠层体包括多个第一导电层和第一绝缘层,所述第一导电层沿着所述第一方向配置,所述第一绝缘层设置在所述第一导电层之间;第二叠层体,其设置在所述第二侧表面上在所述第一凸部和所述第二凸部之间,并且与所述第一叠层体分开,所述第二叠层体包括多个第二导电层和第二绝缘层,所述第二导电层沿着所述第一方向配置,所述第二绝缘层被设置在所述第二导电层之间,所述第二叠层体能够在所述第一叠层体和所述第二叠层体之间容纳气体或者硬度低于所述第一凸部、所述第二凸部、所述第一叠层体和所述第二叠层体的硬度的材料;第一电极,其电连接到所述第一导电层中的至少一个上;和第二电极,其电连接到所述第二导电层中的至少一个上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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