[发明专利]一种应用于光电子器件封装的光耦合设备有效
| 申请号： | 201410344680.9 | 申请日： | 2014-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN104122634A | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 邓晔;王欣;袁海庆;祝宁华 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;G02B6/34;G02B6/32 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于光电子器件封装的光耦合设备，包括：管壳；制冷器；热沉；半导体光发射器件芯片；聚焦透镜支架；聚焦透镜；分光棱镜；探测器芯片；光纤耦合输出端。本发明通过在光耦合部分安装分光棱镜将一束光信号引入探测器芯片中，克服了因微波微带电路复杂或需双端光耦合而无法安置背光探测器的困难，实现了对半导体光电子器件光信号的监测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 光电子 器件 封装 耦合 设备 | ||
【主权项】：
一种应用于光电子器件封装的光耦合设备，其特征在于，包括：管壳，该管壳为可阀或陶瓷材料；制冷器，该制冷器固定在管壳底面；热沉，该热沉为阶梯结构，有上下两个载物面，其固定在制冷器上；半导体光发射器件芯片，该半导体光发射器件芯片是半导体激光器或电致吸收调制器或半导体光放大器，该半导体光发射器件芯片固定在热沉的上载物面；聚焦透镜支架，该聚焦透镜支架固定在热沉的下载物面，呈倒∏型或L型；聚焦透镜，该聚焦透镜固定在聚焦透镜支架上；分光棱镜，该分光棱镜固定在热沉的下载物面；探测器芯片，该探测器芯片固定在热沉的下载物面；光纤耦合输出端，该光纤耦合输出端与分光棱镜的一出光面严格对准。
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