[发明专利]热剥离型粘合带及电子部件的切断方法在审
| 申请号： | 201410345517.4 | 申请日： | 2014-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN104293224A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 副岛和树;下川大辅;平山高正;北山和宽 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J7/04;C09J5/06;C09J5/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供电子部件切断用热剥离型粘合带、及使用该热剥离型粘合带的电子部件的切断加工方法，所述粘合带的特征在于，在电子部件切断加工时具有充分的保持性，加热剥离工序后的电子部件没有电极污染。所述热剥离型粘合带为具有热膨胀性粘合剂层的热剥离型粘合带，前述热膨胀性粘合剂层的探头粘合力值(侵入速度:30mm/min、测试速度:30mm/min、预负荷:100gf、按压时间:1.0sec.)为60N/5mmφ以上。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 粘合 电子 部件 切断 方法 | ||
【主权项】：
一种热剥离型粘合带，其为具有热膨胀性粘合剂层的热剥离型粘合带，所述热膨胀性粘合剂层的探头粘合力值(侵入速度:30mm/min、测试速度:30mm/min、预负荷:100gf、按压时间:1.0sec.)为60N/5mmφ以上。
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