[发明专利]基于透明基板的半导体发光器件封装结构有效
| 申请号： | 201410345992.1 | 申请日： | 2014-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN105280628B | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 梁秉文 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于透明基板的半导体发光器件封装结构，包括：透明基板，安装于该透明基板的第一面上的至少一半导体发光芯片，以及，安装在该透明基板上的、主要由导热材料组成的反光机构，该反光机构包括一个或多个凸起部，所述凸起部一端伸入该透明基板，其中至少一凸起部一端还与相应半导体发光芯片接近，并且至少所述凸起部的局部表面具有用以将由所述半导体发光芯片射入该透明基板的光反射出所述透明基板的反光结构。藉由前述设计，使得本发明具有如下优点：既可有效提升器件的出光效率，同时还可有效缩短器件的导热途径，使器件在工作过程中产生的热量能更为快捷有效的被转移，从而保障器件的工作稳定性，并延长其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 透明 半导体 发光 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种基于透明基板的半导体发光器件封装结构，其特征在于包括：透明基板，安装于所述透明基板的第一面上的一个以上半导体发光芯片，以及，安装在所述透明基板上的、主要由导热材料组成的反光机构，所述反光机构包括复数个凸起部，其中任一凸起部的外壁和/或上端面具有用以将由所述半导体发光芯片射入所述透明基板的光反射出所述透明基板的反光结构，所述复数个凸起部密集分布形成漫反射结构，同时其中至少部分凸起部的一端还自所述透明基板的第二面伸入所述透明基板并与相应半导体发光芯片接近，另一端与导热基板固定连接，所述第二面与第一面相背。
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