[发明专利]一种UV印刷法制作沉铜电镀导通孔双面线路板的工艺

摘要

一种UV印刷法制作沉铜电镀双面线路板的工艺，包括裁板—CNC钻孔—沉铜电镀—UV填孔印刷—UV线路印刷—刻蚀/去墨—UV防焊印刷—UV字符印刷—成型—V型槽加工—导通测试—表面处理—成品检查—包装出货等工艺流程；本发明技术方案具有材料成本低，加工工时少，工序简单，不良少，加工效率高，可适用自动线形成大量量产等优点。

主权项

一种UV印刷法制作沉铜电镀导通孔双面线路板的工艺，其特征在于：包括以下步骤：(1)裁板：把厂家提供的大面积覆铜板裁成生产所需的工作尺寸；(2)CNC钻孔：在裁切好的覆铜板上钻导通孔，用于连接两面线路电镀铜和焊接零件的插件孔；(3)沉铜电镀：对线路连接用的导通孔沉铜电镀处理；(4)UV填孔印刷：将所有线路导通孔使用UV抗蚀油墨进行填埋处理，防止在蚀刻过程中因为腐蚀液侵入而腐蚀镀通孔的铜箔；(5)UV线路印刷：为了形成线路，在铜箔上印刷UV抗蚀保护油墨；(6)蚀刻/去墨：用腐蚀液体把没有被UV抗蚀保护油墨覆盖的铜箔溶解而形成线路，然后再去除线路表面的UV抗蚀保护油墨和填孔印刷的孔内UV抗蚀油墨；(7)UV防焊印刷：为了形成线路绝缘保护及为了形成贴片或插件焊盘，使用防焊油墨印刷绝缘层；(8)UV字符印刷：为了识别插件或贴片零件，及便于电子部品返工修理的识别，使用UV油墨印刷基板表面的文字符号；(9)成型；采用模具冲压或NC成型方式，在基板上形成需要的零件孔及需要的外形结构；(10)V型槽加工：对客人分板使用的V形割槽进行加工；(11)导通测试：对线路的短路、断路的特性测试；(12)表面处理：对线路板的表面及导通孔的脱脂脱锈处理，以及为了防氧化且达到助焊剂效果，进行OSP表面处理；(13)成品检查：对完成品的外观不良的检查；(14)包装出货：为了保证客人要求的质量对线路板的规格，外观特性等项目进行检查。