[发明专利]一种大容量薄膜电容的绝缘封装材料

摘要

一种大容量薄膜电容的绝缘封装材料，由A、B两种组分组成，其中A组分原料及各原料重量百分数为环氧树脂20～40％，导热补强填料50～70％，自制柔顺性聚氨酯5～10％，消泡剂0.5～1.5％；B组分原料及各原料重量百分数为酸酐25～35％，自制柔顺性聚氨酯2～5％，导热补强填料60～70％，固化促进剂0.5～1％，防沉降剂0.1～0.5％，抗氧剂0.1～1％；A、B组分按照重量比10090～100混合，搅拌均匀真空脱泡后灌注，于70～80℃固化2～3h，100～110℃老化6～8h即得固化封装材料。本发明封装材料具备优良的耐候性和耐冷热冲击性，与金属和塑料粘结力好，可以解决大容量薄膜电容的绝缘封装问题。

主权项

一种大容量薄膜电容的绝缘封装材料，其特征在于，所述绝缘封装材料由A、B两种组分混合而成，A组分与B组分重量比为100:90～100；所述A组分的原料及各原料的质量百分数为：所述B组分的原料及各原料的质量百分数为：所述导热补强填料为硅微粉、针状硅灰石粉中的至少一种；所述酸酐为甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、甲基纳迪克酸酐中的至少一种；所述自制柔顺性的聚氨酯：将多元醇树脂85～95％除水后，与多异氰酸酯5～15％加入反应釜中，通氮气保护，于55～70℃反应至粘度不再增加为止，降温至30～40℃，过滤出料，得到自制羟基封端的柔顺性聚氨酯；所述多元醇树脂为聚乙二醇400、聚四氢呋喃醚二醇250中的至少一种；多异氰酸酯为六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯中的至少一种。