[发明专利]一种分离式微米级粒子自动组装、分选器件及其制作方法

摘要

本发明公开了一种分离式微米级粒子自动组装、分选器件及其制作方法，器件由上层流道层芯片与下层电极层芯片组合而成，上下层芯片非直接接触，层间注入低电导率液滴保证两者贴合性，其中流道层芯片由流道基片和基底薄膜键合而成。制作时上层流道采用微加工技术加工，并与底层薄膜键合封装；电极层芯片采用微加工技术或印制电路板工艺制作。本发明中的样品液与电极采用分离式设计，避免了传统电动力学芯片裸露电极对生物活性造成的影响；上下层芯片角度相对位置可调控，便于调节受力方向与分选、阵列效果；通过在电极上施加特定频率电信号可以实现微米级生物粒子的有序阵列、图形化、分离以及捕获。

主权项

一种分离式微米级粒子自动组装、分选器件，其特征在于，该器件由双层芯片堆叠组合而成，包括上层的流道层芯片(1)、下层的电极层芯片(3)、设置在所述上下层之间并将两者附着贴合的低电导率液滴层(2)，流道层芯片(1)由基片(18)和底面薄膜(17)键合封装而成，所述基片(18)的材质为聚二甲基硅氧烷、特氟龙、聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃中的一种，所述底面薄膜(17)采用厚度小于200微米的有机聚合物薄膜、天然云母薄膜、玻璃薄膜或石英薄膜。