[发明专利]一种过孔反焊盘在审
| 申请号： | 201410349218.8 | 申请日： | 2014-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN104105339A | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 武宁;吴福宽 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 姜明 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种过孔反焊盘，属于PCB板的改造领域，其外形经过如下改造：以原有圆形过孔反焊盘圆心为基点，向两边水平偏移出相同半径的圆形与其两条切线，构成封闭的新焊盘图形，本发明有益之处：通过理论分析和仿真模拟，提出了一种过孔反焊盘的设计，此方式不仅能有效改进过孔阻抗，并且能改进电源平面路径，有效保证电流路径，适用于高速线过孔较集中的设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 孔反焊盘 | ||
【主权项】：
一种过孔反焊盘，其特征是外形经过如下改造：以原有圆形过孔反焊盘圆心为基点，向两边水平偏移出相同半径的圆形与其两条切线，构成封闭的新焊盘外形。
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