[发明专利]谐振传感器、其制造方法以及用于谐振传感器的多层结构

摘要

本发明提供了一种谐振传感器、其制造方法以及一种用于谐振传感器的多层结构。该谐振传感器包括单晶硅衬底；单晶硅谐振器，其设置在单晶硅衬底上方；由硅制成的壳体，其带间隙地围绕谐振器，并且与单晶硅衬底一起形成腔室；激励模块，其被配置为激发谐振器；振动检测模块，其被配置为检测谐振器的振动；第一层，其设置在腔室上方，该第一层具有通孔；第二层，其设置在第一层上方；第三层，其覆盖第一层和第二层；以及从第二层朝向谐振器延伸的突起，该突起在空间上与谐振器分离，该突起与第一层隔开第一间隙，第二层与第一层隔开第二间隙，第一间隙与第二间隙连通。

主权项

一种谐振传感器，包括：单晶硅衬底；单晶硅谐振器，其设置在所述单晶硅衬底的上方；由硅制成的壳体，其带间隙地围绕所述谐振器，并且与所述单晶硅衬底一起形成腔室；激励模块，其被配置为激发所述谐振器；振动检测模块，其被配置为检测所述谐振器的振动；第一层，其设置在所述腔室的上方，所述第一层具有通孔；第二层，其设置在所述第一层的上方；第三层，其覆盖所述第一层和所述第二层；突起，其从所述第二层朝向所述谐振器延伸，所述突起在空间上与所述谐振器分离，所述突起与所述第一层隔开第一间隙，所述第二层与所述第一层隔开第二间隙，所述第一间隙与所述第二间隙连通；以及非空隔离物，其形成所述第二间隙，所述非空隔离物与所述第二层集成为一体。