[发明专利]环形压敏电阻器及其制备方法

摘要

一种环形压敏电阻器，包括环形的压敏陶瓷基体及固定设置于压敏陶瓷基体上的电极组件，电极组件包括表层银电极和欧姆接触电极，表层银电极固定设置于压敏陶瓷基体上，并与压敏陶瓷基体共同形成一封闭的容置腔，欧姆接触电极固定于压敏陶瓷基体上，并收容于容置腔内，且欧姆接触电极的表面与容置腔的侧壁紧密贴合。上述环形压敏电阻器具有较高的机械强度和较好的电性能。此外，还提供一种环形压敏电阻器的制备方法。

主权项

一种环形压敏电阻器，其特征在于，包括环形的压敏陶瓷基体及固定设置于所述压敏陶瓷基体上的电极组件，所述电极组件包括表层银电极和欧姆接触电极，所述表层银电极固定设置于所述压敏陶瓷基体上，并与所述压敏陶瓷基体共同形成一封闭的容置腔，所述欧姆接触电极固定于所述压敏陶瓷基体上，并收容于所述容置腔内，且所述欧姆接触电极的表面与所述容置腔的侧壁紧密贴合；其中，所述压敏陶瓷基体由混合粉末烧结形成，按照质量百分比，所述混合粉末包括如下组分：30％～50％的氧化锶、20％～32％的氧化钛、13％～20％的氧化钡、16％～20％的氧化锆、0.3％～0.5％的氧化镧、0.1％～0.5％的氧化铌、0.1％～0.2％的氧化硅及0.3％～1.0％的硝酸锰；所述欧姆接触电极由混合材料烧制形成，按照质量百分比，所述混合材料包括如下组分：40％～60％的银粉、5％～11％的锌粉、2％～6％的镓粉、8％～13％的玻璃粉、5％～12％的乙基纤维素树脂及16％～22％的溶剂；所述表层银电极由混合物料烧制形成，按照质量百分比，所述混合物料包括如下组分：25％～35％的银片、45％～55％的银粉、2％～6％的玻璃粉、2％～8％的乙基纤维素树脂及6％～16％的溶剂。