[发明专利]印制线路板的电镀锡方法有效
| 申请号： | 201410350192.9 | 申请日： | 2014-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN104152962A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 何永威 | 申请（专利权）人： | 皆利士多层线路版（中山）有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D3/30;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王园园 |
| 地址： | 528415 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制线路板的电镀锡方法，包括以下步骤：(1)镀锡前处理工序；(2)镀锡工序；(3)镀锡后处理工序，所述步骤(2)镀锡工序包括(J)一次镀锡：在镀锡缸内将工作件利用镀锡液进行镀锡，得到第二工作件，其中所述工作件在镀锡液中的浸泡时间为1-3s；以及(K)二次镀锡：在镀锡缸内将所述第二工作件利用镀锡液进行二次镀锡。本发明的电镀锡方法中的镀锡工序包括两次镀锡，通过这种镀锡方法，可以在基本不增加时间及原材料成本的同时，增加药水浸润性，减少气泡，使孔内镀锡均匀，避免镀锡气泡孔内无铜，更好地满足电镀品质要求。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 线路板 镀锡 方法 | ||
【主权项】：
一种印制线路板的电镀锡方法，包括以下步骤：(1)镀锡前处理工序；(2)镀锡工序；(3)镀锡后处理工序，其特征在于，所述步骤(2)镀锡工序包括(J)一次镀锡：在镀锡缸内将工作件利用镀锡液进行镀锡，得到第二工作件，其中所述工作件在镀锡液中的浸泡时间为1‑3s；以及(K)二次镀锡：在镀锡缸内将所述第二工作件利用镀锡液进行二次镀锡。
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