[发明专利]衬底固持模块和包含所述衬底固持模块的衬底处理设备有效
申请号: | 201410350730.4 | 申请日: | 2014-07-22 |
公开(公告)号: | CN104347468B | 公开(公告)日: | 2017-10-10 |
发明(设计)人: | 赵翊成 | 申请(专利权)人: | AP系统股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 韩国京畿道华城市*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种衬底固持模块和包含所述衬底固持模块的衬底处理设备,所述衬底固持模块,包含固持器,具有固持衬底的表面;固持卡盘,插入在所述固持器中以固持所述衬底;弹性变形膜片,安装在固持所述衬底的所述固持卡盘的表面上;以及移动构件,设置在所述固持器中,其中所述移动构件的一端连接到所述固持卡盘,且所述移动构件在与所述弹性变形膜片的变形方向相反的方向上移动所述固持卡盘。当所述弹性变形膜片膨胀时,所述固持卡盘由所述移动构件向后移动,进而容易从所述固持卡盘移除所述衬底。因此,因为设有粘性卡盘的固持卡盘整体由弹性变形膜片和移动构件向后移动,所以未被损坏的衬底容易从粘性卡盘移除。 | ||
搜索关键词: | 衬底 模块 包含 处理 设备 | ||
【主权项】:
一种衬底固持模块,其特征在于包括:固持器,具有固持衬底的表面;固持卡盘,插入在所述固持器中以固持所述衬底;弹性变形膜片,安装在固持所述衬底的所述固持卡盘的表面上;罩,设置在固持所述衬底的所述固持卡盘的一侧以覆盖所述弹性变形膜片;移动构件,设置在所述固持器中,其中所述移动构件的一端连接到所述固持卡盘,且所述移动构件由相对于所述弹性变形膜片膨胀到所述罩的力而产生的抵抗力驱动以使所述固持卡盘在相反于所述罩的方向上向后移动,其中所述固持卡盘包括:固持块,插入在所述固持器中;粘性卡盘,设置在所述弹性变形膜片的至少一侧上且安装在所述固持块上以用粘着力固持所述衬底,其中所述罩包括:盖构件,在所述固持块的宽度方向上设置在所述粘性卡盘的内部,且位于所述弹性变形膜片之前以面对所述弹性变形膜片;以及连接构件,其具有连接到所述盖构件的一端,且从所述盖构件的边缘向外延伸,以使得所述连接构件的另一端耦接到所述固持器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于AP系统股份有限公司,未经AP系统股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410350730.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种超大型道岔冬季应力放散方法
- 下一篇:枢轴型道岔结构及道岔转辙的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造