[发明专利]耐高温油墨及其制备方法和OGS触控面板有效
申请号: | 201410351240.6 | 申请日: | 2014-07-22 |
公开(公告)号: | CN104151925B | 公开(公告)日: | 2017-04-05 |
发明(设计)人: | 莫志源;杨顺林;蹇康力;廖昌 | 申请(专利权)人: | 深圳市宇顺电子股份有限公司 |
主分类号: | C09D11/104 | 分类号: | C09D11/104;C09D11/03 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种耐高温油墨,包括有机硅改性树脂100份、钛白粉60~240份、气相二氧化硅0.5~10份、交联剂1~30份、硅烷醇缩合催化剂0.01~1份、聚有机硅氧烷消泡剂0.1~4份、烷基和/或芳烷基改性聚有机硅氧烷流平剂0.1~4份、溶剂50~150份。在本发明的耐高温油墨产品,以有机硅改性树脂作为主料,配合以特定的交联剂、硅烷醇缩合催化剂、消泡剂和流平剂等功能助剂,共同提升油墨产品的耐高温性、抗黄、稳定性等效果,获得耐高温和耐化学品性能优良的白色玻璃油墨产品。 | ||
搜索关键词: | 耐高温 油墨 及其 制备 方法 ogs 面板 | ||
【主权项】:
一种耐高温油墨,其特征在于,由如下质量份的各组分组成:有机硅改性树脂100份、钛白粉60~240份、气相二氧化硅0.5~10份、交联剂1~30份、硅烷醇缩合催化剂0.01~1份、聚有机硅氧烷消泡剂0.1~4份、烷基和/或芳烷基改性聚有机硅氧烷流平剂0.1~4份、溶剂50~150份;所述有机硅改性树脂占耐高温油墨的重量比例为20~40%;其中,所述有机硅改性树脂分子中含有至少1个反应性硅基团,所述反应性硅基团具有如下基团: 其中, 式中R1和R2为碳原子数为1~20的烷基、碳原子数为6~20的芳基或碳原子数为7~20的芳烷基;X为羟基或水解性基团;m为1~3的整数,n为1~2的整数,所述水解基团为氢原子、卤原子、烷氧基、酰氧基、酮肟基;所述交联剂为硅烷交联剂、环氧基硅烷偶联剂、氨基树脂、聚硅氮烷中的至少一种;所述硅烷交联剂包括如下结构:RnSiX4‑n,n为0~2的整数;式中R为从碳原子数为1~10的烷基、碳原子数为6~10的芳基或碳原子数为7~10的芳烷基;X为烷氧基、酰氧基、酮肟基以及烯氧基中的至少一种。
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