[发明专利]一种封装基板导通孔结构及制作方法在审
| 申请号： | 201410351701.X | 申请日： | 2014-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN104105340A | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 陈峰 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 任益 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市菱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 发明提供了一种封装基板导通孔结构，缩小高密度封装基板导通孔特别是盲孔之间的间距，提高导通孔的制作密度，从而提高封装基板的布线密度，缩小基板的尺寸，其包括PCB基板，其特征在于：所述PCB基板包括多层所述PCB基板，多层所述PCB基板间设置有多个线路层，所述线路层分别连接导线，所述导线端分别连接焊盘，所述PCB基板上对应所述焊盘分别设置有导通孔，发明还提供了一种封装基板导通孔结构的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 基板导通孔 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
一种封装基板导通孔结构，其包括PCB基板，其特征在于：所述PCB基板包括多层所述PCB基板，多层所述PCB基板间设置有多个线路层，所述线路层分别连接导线，所述导线端分别连接焊盘，所述PCB基板上对应所述焊盘分别设置有导通孔。
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