[发明专利]双频多协议多功能近场通信集成系统和应用方法有效

专利信息
申请号: 201410353355.9 申请日: 2014-07-24
公开(公告)号: CN104253634A 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 王永春;赵振河;叶少明 申请(专利权)人: 上海励识电子科技有限公司
主分类号: H04B5/00 分类号: H04B5/00;G06K17/00
代理公司: 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 代理人: 沈国良
地址: 201315 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种双频多协议多功能近场通信集成系统和应用方法,第一感应天线连接高频NFC读卡器芯片;高频NFC读卡器芯片读取高频NFC标签信息并由ARM主控芯片通过蓝牙模块传输到智能终端;智能终端的高频NFC标签信息通过蓝牙模块传输至ARM主控芯片,并传输至双界面智能卡芯片中,通过与第二感应天线匹配模拟成高频NFC标签;低频标签信息由低频读卡器芯片和第三感应天线读取,经ARM主控芯片通过蓝牙模块传输到智能终端;低频卡片模拟控制模块、ARM主控芯片和第三感应天线实现低频感应卡功能,配置成任何格式和协议的低频卡片。本集成系统和应用方法覆盖高频/低频RFID应用,拓展NFC应用功能,方便读卡器模式与卡片模式切换,提高NFC应用功能体验效果。
搜索关键词: 双频 协议 多功能 近场 通信 集成 系统 应用 方法
【主权项】:
一种双频多协议多功能近场通信集成系统,包括高频 NFC读卡器芯片和第一感应天线,所述第一感应天线连接所述高频 NFC读卡器芯片的信号发射/接受端,其特征在于:本集成系统还包括ARM主控芯片、蓝牙模块、双界面智能卡芯片、第二感应天线、低频读卡器芯片、低频卡片模拟控制模块、天线切换模块和第三感应天线,所述ARM主控芯片分别与所述蓝牙模块、高频NFC读卡器芯片、双界面智能卡芯片、低频读卡器芯片和低频卡片模拟控制模块连接,所述第二感应天线连接所述双界面智能卡芯片的感应信号发射/接受端,所述第三感应天线连接所述天线切换模块的信号发射/接受端,所述天线切换模块分别连接所述低频读卡器芯片的射频发射端、低频卡片模拟控制模块的射频接受端和ARM主控芯片的射频控制端。
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