[发明专利]MEMS麦克风组件中的开口腔基板及其制造方法无效
| 申请号： | 201410354072.6 | 申请日： | 2014-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN104244154A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | S·沃斯;J·B·斯切赫 | 申请（专利权）人： | 美商楼氏电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 吕俊刚;刘久亮 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | MEMS麦克风组件中的开口腔基板及其制造方法。一种声学装置包括基板。在所述基板上布置有微机电系统MEMS器件。所述MEMS器件在所述MEMS器件和所述基板之间形成后容积。在所述基板上布置集成电路。在所述基板上布置盖并且所述盖包括端口。所述盖形成腔体，所述MEMS器件和集成电路被布置在所述腔体内。盖、基板、MEMS器件和集成电路形成前容积。在所述腔体内布置填充材料以减小在没有所述填充材料时会存在的所述前容积的量。 | ||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 组件 中的 开口 腔基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种声学装置，所述声学装置包括：基板；布置在所述基板上的微机电系统MEMS器件，所述MEMS器件在所述MEMS器件和所述基板之间形成后容积；布置在所述基板上的集成电路；布置在所述基板上的盖，所述盖具有端口，所述盖形成腔体，所述MEMS器件和所述集成电路被布置在所述腔体内；其中，所述盖、所述基板、所述MEMS器件和所述集成电路形成前容积；其中，在所述腔体内布置填充材料以减小在没有所述填充材料时会存在的所述前容积的量。
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