[发明专利]高体积分数SiCp/Al复合材料的Al-Si-Cu-Zn-Ti五元箔状钎料及其制备方法有效
| 申请号： | 201410354283.X | 申请日： | 2014-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN104128713A | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 刘守相;徐李刚;许寰宇;孙峰;牛济泰;何鹏 | 申请（专利权）人： | 北京无线电测量研究所 |
| 主分类号： | B23K35/28 | 分类号： | B23K35/28;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 100854 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高体积分数SiCp/Al复合材料的Al-Si-Cu-Zn-Ti五元箔状钎料及其制备方法，所述Al-Si-Cu-Zn-Ti五元箔状钎料的成分范围如下：Cu：24～26％wt，Si：5～8％wt，Zn：0.5～2％wt，Ti：1～3％wt，Al：余量。制备方法包括原材料表面处理步骤、钎料熔炼步骤及钎料甩带成型步骤。本发明的高体积分数SiCp/Al复合材料的Al-Si-Cu-Zn-Ti五元箔状钎料可在钎焊温度下同时与Al基体和SiC增强颗粒形成较好的连接界面，保证焊接接头的密封性。 | ||
| 搜索关键词： | 体积 分数 sicp al 复合材料 si cu zn ti 五元箔状钎 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高体积分数SiCp/Al复合材料的Al‑Si‑Cu‑Zn‑Ti五元箔状钎料，其特征在于,所述Al‑Si‑Cu‑Zn‑Ti五元箔状钎料的成分范围如下：Cu：24～26％wt，Si：5～8％wt，Zn：0.5～2％wt，Ti：1～3％wt，Al：余量；其中，上述成分的重量百分比之和为百分之百。
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