[发明专利]一种降低聚苯乙烯类聚合物热降解温度的方法有效

专利信息
申请号: 201410354834.2 申请日: 2014-07-24
公开(公告)号: CN104130514A 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 马霜;张占文;杨军校;黄亚文;黄勇;刘一杨;陈素芬;刘梅芳;史瑞廷;李洁;李靖;苏琳;李波 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
主分类号: C08L25/16 分类号: C08L25/16;C08L25/06;C08L33/12;C08K5/14;C08K5/23
代理公司: 中国工程物理研究院专利中心 51210 代理人: 翟长明
地址: 621999 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供了一种降低聚苯乙烯类聚合物热降解温度的方法,依次包括以下步骤:a.将聚苯乙烯类聚合物与有机溶剂配制成溶液,再加入添加剂;b.将步骤a所得聚苯乙烯类聚合物溶液在旋转涂膜机上进行涂膜,制备出膜厚为0.1mm~1mm的聚苯乙烯类聚合物薄膜;c.将聚苯乙烯类聚合物薄膜真空加热干燥;d.将干燥后的聚苯乙烯类聚合物薄膜进行热降解。本发明适用于可控核聚变领域。
搜索关键词: 一种 降低 聚苯乙烯 类聚 合物热 降解 温度 方法
【主权项】:
一种降低聚苯乙烯类聚合物热降解温度的方法,依次包括以下步骤:a. 将聚苯乙烯类聚合物与有机溶剂配制成溶液,再加入添加剂;b. 将步骤a所得聚苯乙烯类聚合物溶液在旋转涂膜机上进行涂膜,制备出膜厚为0.1 mm~1 mm的聚苯乙烯类聚合物薄膜;c. 将聚苯乙烯类聚合物薄膜真空加热干燥;d. 将干燥后的聚苯乙烯类聚合物薄膜进行热降解。
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