[发明专利]倒装芯片接合装置

摘要

本发明涉及一种倒装芯片接合装置，包括倒装芯片供应单元，从晶片中分离倒装芯片及提供倒装芯片；包括在倒装芯片供应单元中的倒装单元，用以从晶片中提取倒装芯片，并旋转倒装芯片以使倒装芯片的上、下表面颠倒；至少一对接合头部单元，每个包括接合提取器；一对助焊剂浸沾单元；朝上布置的一对第一可视单元；一对倒装芯片接合单元；及传输单元，沿着传输线传输至少一对接合头部单元，其中一对助焊剂浸沾单元、第一可视单元及倒装芯片接合单元关于倒装芯片供应单元彼此对称地设置在两侧，在至少一对接合头部单元授受倒装芯片之后，传输单元在相反的方向上传输至少一对接合头部单元，以使其同时到达位于两侧的一对倒装芯片接合单元。

主权项

一种倒装芯片接合装置，包括：倒装芯片供应单元，被配置为从晶片中分离倒装芯片及提供所述倒装芯片；包括在所述倒装芯片供应单元中的倒装单元，用以从所述晶片中提取所述倒装芯片，并旋转所述倒装芯片，以使所述倒装芯片的上表面和下表面颠倒；至少一对接合头部单元，每个所述接合头部单元包括接合提取器，所述接合提取器被配置为从所述倒装单元授受所述倒装芯片；一对助焊剂浸沾单元，被配置为在助焊剂中浸沾由所述接合提取器提取的倒装芯片的下表面；朝上布置的一对第一可视单元，用以对由所述助焊剂浸沾单元浸沾的倒装芯片的下表面拍照；一对倒装芯片接合单元，被配置为将浸沾有助焊剂的倒装芯片接合到基底；以及传输单元，被配置为沿着在X轴方向和Y轴方向上延伸的传输线传输所述至少一对接合头部单元，其中所述一对助焊剂浸沾单元、所述一对第一可视单元及所述一对倒装芯片接合单元在X轴方向上关于所述倒装芯片供应单元彼此对称地设置在两侧，在所述至少一对接合头部单元从所述倒装单元授受所述倒装芯片之后，所述传输单元在相反的方向上传输所述至少一对接合头部单元，以使所述至少一对接合头部单元同时到达位于两侧的所述一对倒装芯片接合单元。