[发明专利]热处理装置用的腔室及热处理装置有效
| 申请号： | 201410356050.3 | 申请日： | 2014-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN104347454B | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 笠次克尚;西村圭介;浦崎义彦;森川清彦;中西裕也 | 申请（专利权）人： | 光洋热系统股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 李辉,黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供热处理装置用的腔室及热处理装置，对于热处理装置用的腔室，即使是大型的，也能够进一步减少制作所花费的劳力和时间。热处理装置(1)的腔室(4)具有筒状的侧壁(12)，其用于包围被处理物；以及端壁(13)，其封闭侧壁(12)的一方的开口部(12b)。腔室(4)是将以氧化硅为主要成分的多个部件(侧壁(12)、端壁(13)、第1连结部件(14)、第2连结部件(15))机械结合起来而形成的。 | ||
| 搜索关键词： | 热处理 装置 | ||
【主权项】：
一种热处理装置用的腔室，其特征在于，所述热处理装置用的腔室具备：筒状的侧壁，其用于包围被处理物；以及端壁，其封闭所述侧壁的一方的开口部，所述腔室是将以氧化硅为主要成分的多个部件机械结合起来而形成的，所述端壁具有多个平板状部件被依次配置的结构，从而整体上形成为平板状，所述多个部件包括用于形成所述侧壁的多个平板状部件和多个第1连结部件，所述侧壁中的多个所述平板状部件以整体上构成筒形的方式排列，所述第1连结部件构成为将所述侧壁中的邻接的所述平板状部件彼此连结起来，所述第1连结部件具有一对槽部，所述一对槽部与所述侧壁中的对应的所述平板状部件的一个缘部嵌合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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