[发明专利]微带阵列天线

摘要

本发明提供了一种微带阵列天线，微带阵列天线包括：第一介质基板(10)，包括第一表面(11)；贴片天线(20)，包括多个贴片天线子阵(21)，多个贴片天线子阵(21)均设置在第一表面(11)上，每个贴片天线子阵(21)包括多个贴片单元；寄生贴片，寄生贴片设置在第一表面(11)上，并与贴片天线(20)位于同一平面内，其中，寄生贴片包括设置在每个贴片天线子阵(21)的中心的第一寄生贴片(31)。本发明的技术方案有效地解决了现有技术中的金属贴片的阵列单元之间出现互耦的问题。

主权项

1.一种微带阵列天线，其特征在于，包括：第一介质基板(10)，包括第一表面(11)；贴片天线(20)，包括多个贴片天线子阵(21)，所述多个贴片天线子阵(21)均设置在所述第一表面(11)上，每个所述贴片天线子阵(21)包括多个贴片单元；寄生贴片，所述寄生贴片设置在所述第一表面(11)上，并与所述贴片天线(20)位于同一平面内，其中，所述寄生贴片包括设置在每个所述贴片天线子阵(21)的中心的第一寄生贴片(31)，多个所述贴片天线子阵(21)在所述第一表面(11)上以阵列方式排布；所述寄生贴片还包括：第二寄生贴片(32)，所述第二寄生贴片(32)位于相邻的两行所述贴片天线子阵(21)之间并与相应的所述第一寄生贴片(31)位置相对应；第三寄生贴片(33)，所述第三寄生贴片(33)位于相邻的两列所述贴片天线子阵(21)之间并与相应的所述第一寄生贴片(31)位置相对应；第四寄生贴片(34)，所述第四寄生贴片(34)位于多行所述第二寄生贴片(32)和多列所述第三寄生贴片(33)的相交处；第五寄生贴片(35)，所述第五寄生贴片(35)位于第一行和最后一行所述第一寄生贴片(31)与第一列和最后一列所述第一寄生贴片(31)的相交处，所述第一寄生贴片(31)、所述第二寄生贴片(32)、所述第三寄生贴片(33)、所述第四寄生贴片(34)和所述第五寄生贴片(35)的形状均为矩形。