[发明专利]发光元件及其制造方法有效
| 申请号： | 201410357714.8 | 申请日： | 2014-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN105322057B | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 邱柏顺;郭得山;杨治政;黄俊儒;李建辉;陈英杰;林资津 | 申请（专利权）人： | 晶元光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/78;H01L33/20;B23K26/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光元件及其制造方法，发光元件包括：基板，包含上表面、下表面及多个侧面；以及半导体叠层，位于该基板的该上表面；其中该多个侧面之一包含：靠近该上表面的一第一区，具有一第一粗糙度；第二区，具有一或多条粗化痕，大致平行于该上表面或该下表面，且该粗化痕或该多条粗化痕的任一具有一第二粗糙度；以及第三区，介于该第一区及该第二区之间或/及该多条粗化痕之间，且具有一第三粗糙度；其中该第一粗糙度不大于第二粗糙度，且该第三粗糙度小于该第一粗糙度。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光元件制造方法，包含：提供一发光二极管晶片，包含一基板以及一半导体叠层位于该基板上；提供一第一激光光束于该发光二极管晶片，以切割该半导体叠层至该基板的一深度；提供一第二激光光束聚焦该基板内部，在该基板中形成多条粗化痕；提供一外力于该发光二极管晶片，使该发光二极管晶片分离成多个发光二极管管芯。
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