[发明专利]集成的无源封装、半导体模块和制造方法

摘要

本发明涉及集成的无源封装、半导体模块和制造方法。集成的无源封装包含密封化合物和多个嵌入在密封化合物中的导电焊盘。焊盘中的每一个具有相对的第一侧和第二侧。焊盘的第一侧没有被密封化合物覆盖，并且在封装的第一侧形成外部电连接阵列。集成的无源封装进一步包含多个嵌入在密封化合物中的无源组件。无源组件中的每一个在焊盘的第二侧具有附连到焊盘中的一个的第一端子和附连到不同的一个焊盘的第二端子。相应的半导体模块和制造方法也被提供。

主权项

一种集成的无源封装，包括：密封化合物；多个导电焊盘，嵌入在所述密封化合物中，所述焊盘中的每一个具有相对的第一侧和第二侧，所述焊盘的所述第一侧没有被所述密封化合物覆盖并且在所述封装的第一侧形成外部电连接阵列；多个无源组件，嵌入在所述密封化合物中，所述无源组件中的每一个在所述焊盘的所述第二侧具有附连到所述焊盘中的一个的第一端子和附连到所述焊盘中的不同的一个的第二端子；和从所述焊盘中的至少一些的所述第二侧且远离所述焊盘的所述第一侧延伸的导电区域，每个导电区域在与所述封装的所述第一侧相对的所述封装的第二侧突出穿过所述密封化合物并且在所述封装的所述第二侧形成外部电连接阵列的部分。