[发明专利]一种正装倒置芯片的LED灯丝制备方法有效
| 申请号： | 201410357907.3 | 申请日： | 2014-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN104091866A | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 胡溢文 | 申请（专利权）人： | 胡溢文 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京连城创新知识产权代理有限公司 11254 | 代理人： | 刘伍堂 |
| 地址： | 215122 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED封装技术领域，具体地说是一种正装倒置芯片的LED灯丝制备方法，选取非透明基板，在非透明基板表面用银浆印刷电路后烧结；采用助焊剂将芯片底部的锡球固定在印刷电路上；在非透明基板表面印刷电路的两端焊接有接线端；在非透明基板表面、底面和芯片的顶部涂覆荧光胶。本发明同现有技术相比，设计了正装倒置芯片的LED灯丝制备方法，将正装芯片上植锡球，再将芯片与非透明基板表面的印刷电路连接，一方面，在提高了正装芯片的发光效率的同时，由于采用的依然是正装芯片，相比倒装芯片，LED灯丝的制造成本得以降低；另一方面，保证了芯片与印刷电路之间导通，降低LED灯丝的次品率，从而使生产成本得到进一步的控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒置 芯片 led 灯丝 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种正装倒置芯片的LED灯丝制备方法，其特征在于：按照如下步骤制备： 步骤1，选取非透明基板，在非透明基板表面用银浆印刷电路后，将银浆印刷电路烧结在非透明基板上； 步骤2，采用助焊剂将芯片底部的锡球固定在非透明基板表面的印刷电路上； 步骤3，在非透明基板表面印刷电路的两端焊接有接线端； 步骤4，在非透明基板表面和芯片的顶部涂覆荧光胶，在非透明基板底面涂覆另一荧光胶。
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