[发明专利]一种印刷线路板化学镀铜液在审
| 申请号： | 201410358713.5 | 申请日： | 2014-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN104152881A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 修建东;刘方旭 | 申请（专利权）人： | 烟台恒迪克能源科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/40 | 分类号： | C23C18/40;H05K3/00 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 264760 山东省烟台市高新区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷线路板化学镀铜液，包括以下质量份的原料：五水硫酸铜10～15份、次磷酸钠30～35份、硼酸10～15份、络合剂12～18份、稳定剂0.05～0.1份、催化剂0.5～1.5份、表面活性剂0.05～0.1份、氢氧化钠15～18份、去离子水300～320份。采用以次磷酸钠为主还原剂，加以五水硫酸铜、硼酸、络合剂、稳定剂、催化剂、表面活性剂和氢氧化钠，制成化学镀铜液，稀释后用于印刷线路板进行化学镀铜，达到活化的印刷线路板非导体表面的金属化和印刷线路板孔内金属化的效果。具有工艺参数范围宽，镀液寿命长，且无有害的甲醛蒸汽的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 线路板 化学 镀铜 | ||
【主权项】：
一种印刷线路板化学镀铜液，其特征是：所述的一种印刷线路板化学镀铜液包括以下质量份的原料：五水硫酸铜10～15份、次磷酸钠30～35份、硼酸10～15份、络合剂12～18份、稳定剂0.05～0.1份、催化剂0.5～1.5份、表面活性剂0.05～0.1份、氢氧化钠15～18份、去离子水300～320份。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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