[发明专利]一种方形扁平无引脚封装

摘要

本发明提供一种QFN封装，包括裸露焊盘位于QFN封装的底部中央位置；QFN封装的四侧布置有电极触点；QFN封装的四角分别设置一个增强连接焊盘。QFN封装使用时与PCB板连接在一起，如果没有增强连接焊盘QFN中的电极触点与PCB板的焊点连接容易由于PCB和QFN器件的热膨胀系数不同，热循环时产生的机械应力对电极触点与PCB板的连接焊点开裂，电极触点与PCB电气连接异常，造成电气设备故障。本申请增加了增强连接焊盘后，增强了QFN封装与PCB板的结合力并在QFN封装承受机械应力时，四角的增强连接焊盘与PCB的焊点首先受力，避免内侧有电气连接关系的电极触点与PCB的连接焊点受到损坏。

主权项

一种方形扁平无引脚QFN封装，其特征在于，包括：裸露焊盘、电极触点和增强连接焊盘；所述裸露焊盘位于QFN封装的底部中央位置；所述QFN封装的四侧布置有所述电极触点；所述QFN封装的四角分别设置一个所述增强连接焊盘；所述增强连接焊盘，用于增强QFN封装与PCB板的结合力；所述增强连接焊盘与QFN封装塑封后的边界留有填充区；所述填充区，用于QFN封装框架分割为各自的QFN封装时避免增强连接焊盘所带来的毛刺；所述增强连接焊盘为导电的，在QFN引线框架上与所述QFN封装的底部裸露焊盘电气相连；或，所述增强连接焊盘为导电的，在QFN引线框架上与所述QFN封装的底部裸露焊盘电气不相连。