[发明专利]带有切割胶带的芯片接合薄膜以及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201410360476.6 | 申请日： | 2014-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN104342047B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 大西谦司;菅生悠树;宍户雄一郎;木村雄大 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/38 | 分类号： | B32B27/38;B32B27/42;B32B27/30;B32B27/08;B32B7/12;B32B33/00;C09J133/04;C09J161/06;C09J163/00;C09J11/04;C09J11/08;H01L21/683 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及带有切割胶带的芯片接合薄膜以及半导体装置的制造方法。本发明提供即使在高温下长时间热处理的条件下，也可以抑制在密封工序后在芯片接合薄膜与被粘物的边界处积聚气泡(空隙)，并且在冷藏输送、保存时也可以抑制薄膜产生裂纹、破裂、碎片的带有切割胶带的芯片接合薄膜。一种带有切割胶带的芯片接合薄膜，其具有切割胶带和芯片接合薄膜，所述芯片接合薄膜含有热塑性树脂(a)和25℃下的粘度为0.1～50Pa·s的热固性树脂(b)，热固性树脂(b)为选自由环氧树脂和酚醛树脂组成的组中的一种以上，热固性树脂(b)相对于全部树脂成分的含量为1重量％以上且50重量％以下，所述芯片接合薄膜在170℃加热固化1小时后的、260℃下的储能弹性模量为0.05MPa以上。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 切割 胶带 芯片 接合 薄膜 以及 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带有切割胶带的芯片接合薄膜，其具有在基材上层叠有粘合剂层的切割胶带和层叠在所述粘合剂层上的芯片接合薄膜，其特征在于，所述芯片接合薄膜含有热塑性树脂(a)和25℃下的粘度为0.1～50Pa·s的热固性树脂(b)，所述热固性树脂(b)为选自由环氧树脂和酚醛树脂组成的组中的一种以上，所述热固性树脂(b)相对于全部树脂成分的含量为1重量％以上且50重量％以下，所述芯片接合薄膜在170℃加热固化1小时后的、260℃下的储能弹性模量为0.05MPa以上。
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