[发明专利]指纹识别芯片及其制造方法在审
| 申请号： | 201410360705.4 | 申请日： | 2014-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN105335687A | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 施森华;胡王凯;魏磊 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00;H01L21/98 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种指纹识别芯片及其制造方法，所述指纹识别芯片包括：基板；设置在所述基板上的晶圆，所述晶圆的边缘开设有沟槽；所述沟槽的底部位置在垂直方向上低于所述晶圆的第一表面的位置；集成在所述晶圆的第一表面上的传感单元，所述传感单元通过绑定线与所述基板绑定连接；及导电层，所述导电层的一端与传感单元相连，另一端延伸至所述沟槽的底部。通过将晶圆的边缘开设有沟槽结构，通过在沟槽的沟槽壁上设置的导电层拉低绑定线与传感单元相连一端的位置，降低了传感单元到指纹识别芯片顶端的距离，缩短了传感单元与用户手指的位置之间的距离，从而提高了指纹识别芯片的灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹识别 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种指纹识别芯片，其特征在于，包括：基板；设置在所述基板上的晶圆，所述晶圆的边缘开设有沟槽；所述沟槽的底部位置在垂直方向上低于所述晶圆的第一表面的位置；集成在所述晶圆的第一表面上的传感单元，所述传感单元通过绑定线与所述基板绑定连接；及导电层，所述导电层的一端与传感单元相连，另一端延伸至所述沟槽的底部。
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