[发明专利]一种半导体封装基板结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201410361660.2 | 申请日： | 2014-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN104091790A | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 陈峰 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 任益 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市菱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体封装基板结构，有效缩小了基板焊盘间距的同时保证了基板焊盘的可靠性，其包括芯板，其特征在于：所述芯板两侧设置有增层层，所述增层层与芯板之间通过盲孔连接，盲孔底部与线面增层层的焊盘相连，所述增层层上或者增层层内部设置有导电线路，所述芯板上设置有导通孔，所述芯板上下两面的所述导电线路间通过所述导通孔连接，所述导通孔内设置有塞孔材料，上下面所述增层层中设置有金属柱，所述金属柱设置在所述增层层内，所述金属柱与内层导电层相连接，本发明同时提供一种半导体封装基板结构的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 板结 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装基板的结构，其包括芯板，其特征在于：所述芯板两侧设置有增层层，所述增层层与芯板之间通过盲孔连接，盲孔底部与线面增层层的焊盘相连，所述增层层上或者增层层内部设置有导电线路，所述芯板上设置有导通孔，所述芯板上下两面的所述导电线路间通过所述导通孔连接，所述导通孔内设置有塞孔材料，上下面所述增层层中的设置有金属柱，所述金属柱设置在所述增层层内，所述金属柱与内层导电层相连接。
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