[发明专利]Cu‑Co‑Si系铜合金条及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201410362021.8 申请日: 2014-07-28
公开(公告)号: CN104342581B 公开(公告)日: 2017-08-04
发明(设计)人: 冈藤康弘 申请(专利权)人: JX日矿日石金属株式会社
主分类号: C22C9/06 分类号: C22C9/06;C22F1/08
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 蔡晓菡,孟慧岚
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: [课题]本发明提供维持电导率、强度且加工性优异的Cu‑Co‑Si系铜合金条及其制造方法以及使用了该铜合金板的大电流用电子部件和散热用电子部件。[解决手段]Cu‑Co‑Si系铜合金条,其含有Co0.5~3.0质量%、Si0.1~1.0质量%,Co/Si的质量比3.0~5.0,剩余部分由铜和不可避免的杂质组成,兰克福特值r为0.9以上(其中,将试样沿相对于轧制平行方向为0度、45度、90度的方向进行拉伸试验而得到的r值分别记作r0、r45、r90时,r=(r0+2×r45+r90)/4)。
搜索关键词: cu co si 铜合金 及其 制造 方法
【主权项】:
Cu‑Co‑Si系铜合金条,其含有Co:0.5~3.0质量%、Si:0.1~1.0质量%,Co/Si的质量比:3.0~5.0,剩余部分由铜和不可避免的杂质组成,兰克福特值r为0.9以上,其中,将试样沿相对于轧制平行方向为0度、45度、90度的方向进行拉伸试验而得到的r值分别记作r0、r45、r90时,r=(r0+2×r45+r90)/4。
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